高精度载带是专门为具有精密包装和约束要求的小尺寸电子元器件开发的。精准的半径和近垂直的侧墙牵伸角度保持设备水平和稳定的口袋，高精度载带使用有助于防止磨损和减少挑选错误。目前市场上有许多高精度载带，目前比较流行的的高精度载带是WLCSP、裸模和倒装芯片设备的最佳选择。
此外除了高精度外，复杂设计载带胶带与标准设计的载带具有相同的性能特征，但载带材料通常包含口袋特征，如凿子、墙壁特征、基座、锥子、角浮雕、凸出的桥等。列如这是连接器载带、机械设备、MEMs、sip或任何具有奇怪角度和各种尺寸特征的组件都需要进行理想解决方案。目前这些载带材料设计需要很高的精密度，而且设计也相对于其他产品更加复杂。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-07-02
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