我们的精密合金业务单位，专业为汽车和航空航天标准提供先进合金材料。NEXTECK亚洲生产设备占地50英亩坐落在上海,采用先进自动化技术从冶炼、锻造、热轧、冷轧、退火和开缝,以确保最高的质量需求精密合金材料在电子、半导体、被动组件、绿色能源、航空和军事领域。
我国半导体国产能需求有了明显增长，并且带给中国半导体企业带来巨大的发展空间与市场，同时对应半导体包装领域的载带、盖带、晶圆切割胶带等领域...
2022-02-23
相关产业将目光转向了封装领域，对于各种芯片的应用，不断提高种类的性能和要求，而先进载带盖带封装在各个层面都必不可少，因此作为传统封装市场...
2022-02-22
不断提升汽车性能的不仅意味着需要更加先进的芯片设计，也意味着制造，载带盖带封装工艺也必须比以前更先进的，因此对芯片粘接技术提出了更高的要...
2022-02-21
半导体载带盖带封装一直是生产过程中的重要环节，也是半导体行业中，中国与各国差距最小的一环。然而，受到新冠肺炎疫情的突袭，让中国 载带盖带半...
2021-12-10
WLCSP 载带、盖带和切割胶带是半导体包装行业重要的辅助材料，现今芯片的集成度发展越来越高，目前制程已经发展到了7nm和5nm...
2021-12-10
