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立承德 切割胶带(UV型)

用于半导体与晶圆制程的高性能胶带...
  • 类型:
    半导体切割胶带、晶圆切割胶带、切割胶带
优势:
具有优良的时间稳定性(T 系列) 、粘附性(随从性) 、伸展性好
尺寸:
可提供各种规格尺寸,也可以进行定制尺寸!
  • 详细内容
特点
•  提供多种胶层厚度选择(自 5um 起);
•  可防止晶粒飞散及背面破裂(崩裂);
•  易于取料(易剥离);
•  对 EMC(环氧树脂封装材料)等极难黏着的工件仍具优异黏着性能;
•  可选择抗静电类型(选配);

一般物理特性
料號 基材 顏色 總厚度(μm) 膠層厚度(um) 膠著力(UV照射後) 特点
NDT-CJ80 PVC 透明 80 10 2.64(0.10) 良好的剥离性
NDT-CJ100 100 2.3(0.18)
NDT-SPMC0805 PO 乳白色 83 5 3.41(0.11) 减少背崩
NDT-SPM60805 85 9.8(0.14)
NDT-SPM31005 105 4.39(0.10)
NDT-SPAT1005 105 1.97(0.06) 良好的剥离性
NDT-SPAT110 110 10 2.58(0.05)
NDT-SPBZ110 110 2.83(0.05)
NDT-SPM3110 110 6.54(0.09) 可用于小芯片
NDT-SPM31025 125 25 11.05(0.09) 可用于难接着的料件
NDT-SPM31510 160 10 5.86(0.10)
NDT-SPM31525 175 25 11.49(0.09)
NDT-PM31410 150 10 12.6(0.10)
NDT-PM31420 160 20 15.5(0.10)
NDT-PM41410 150 10 16.9(0.10)
NDT-PM41420 160 20 20.4(0.10)
NDT-TM31005 PET 透明色 105 5 7.09(0.03) 减少背崩
NDT-TM31025 125 25 21.39(0.05)
NDT-TMC1025 125 28.18(0.05)
NDT-TSG1025 125 35.04(0.16)
NDT-TMC1915 203 15 19.83(0.04)

推荐应用
•  半导体晶圆切割;
•  小晶粒取料;
•  玻璃与晶体加工;
•  黏贴于具抗黏性的组件,如EMC封装;
 

立承德 切割胶带 (一般感压型)

特点
•  优异的储存稳定性;
•  提供两种颜色:乳白色和浅蓝色;
•  另有抗静电类型可选(可选配);

一般物理特性
料號 基材 顏色 总厚度(μm) 膠層厚度(um) 膠著力(UV照射後) 探针黏性(N/20mm) 特点
NDT-FMW90 PO 乳白色 90 10 0.97 0.91 对应非PVC
NDT-TMW80 PVC 80 0.91 0.85 优异的储存稳定性
NDT-THW80 80 1.84 1.29
NDT-TMB80 淡蓝色 80 0.89 0.83
NDT-THB80 80 1.65 1.13
NDT-THW120 乳白色 120 1.70 1.56

推荐应用
硅 (Si) 砷化镓 (GaAs) 或其他半导体

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