优势:
尺寸:
- 详细内容
特点
• 提供强力黏着力，有效防止研磨过程中的芯片飞散与浆料渗透。
• 降低晶圆背面研磨时崩边的风险。
• 最小化切割道偏移，确保芯片对位与加工精度。
• 防止研磨后晶圆翘曲，提升平坦度与良率。
| 一般物理特性 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 料号 | 基材 | 顏色 | 总厚度(μm) | 胶层厚度(um) | 黏着力(N/20mm) | 探针黏性(N/20mm) | 特点 |
| NDT-ATS122 | EVA | 淡藍色 | 140 | 20 | 1.3 | 1.19 | 中高度凸点晶圆用标准型号 |
| NDT-ATS124 | 160 | 40 | 1.41 | 1.29 | |||
| NDT- P Series | PET | 透明色 | 85 | 35 | 18.04 | 13.97 | 用于去胶背磨胶带 |
推荐应用
• 适用于中高度凸点晶圆及去胶背磨胶带;
