晶圆切割胶带是半导体产业链中不缺少的辅助材料，在电子元器件生产的时候需要对晶圆进行切割，而晶圆切割胶带正是这个过程中非常关键的产品，如果没有晶圆切割胶带，电子元器件生产效率会大大降低，同时成品率也会降低。目前市场上有许多类型的晶圆切割胶带，每种切割胶带都有着重要的市场用途，为电子元器件自动化生产提供高效的保护。
晶圆切割胶带主要应用领域
在半导体切割时所用的蓝膜切割胶带最主要用于半导体硅片，光学零部件，电子零部件等切割作业，这些产品对于晶圆切割胶带的需求每年都在快速上涨，每年都有超过数亿的产值，这些产品是电子元器件和光学半导体行业重要支撑产品。随着电子元器件之多品种化，高质量之趋势，对于蓝膜半导体晶圆切割胶带的要求也越来越高。
晶圆切割胶带目前市场面向的市场为驱动元器件，LTCC基板，封装难度高的基板，硅，陶瓷，水晶等应用非常广泛。蓝膜晶圆切割胶带具有很好的剥离效果以紫外线照射之，可以让其黏着力减低到几乎为零的程度，实现了高固定力及无残胶的优越性能。NEXTECK提供的晶圆切割胶带产品除可提供卷状，也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-07-14
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