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SMD载带朝向更小更精密的发展已成为趋势

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SMD载带的原材料分为两种:PC和PS,PC具有低缩短率, 高强度的...

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中国半导体封测领域带来的强势逆袭

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从后摩尔定律开始,封测领域的发展慢慢受到半导体产业...

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芯片的用量增加上涨,封装的需求也跟着水涨船高

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科技的进步,新需求不断涌现,多家半导体封装及测试公...

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新型永久抗静电的材料在半导体领域的封装应用

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目前半导体产业市场上主流的封装载带材料是PC、PS以及...

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SiP系统级封装迎来广阔发展的前景

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因为受到新冠疫情影响,加速半导体封测产业向国内转移...

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用于电子元器件表面贴装的盖带 需求扩大带动行业发展

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随着下游市场消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业...

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