IC芯片到封装基板都是电子元件高端领域重要的产品，随之IC芯片技术的不断提升，对于包装材料要求也在提升，尤其是一盖带材料来说，从传统的几百米长度到现在要求的一千多米长，为了适应这些芯片技术的发展，NEXTECK推出交叉缠绕盖带，这种交叉缠绕盖带长度可达1500米-6000米，为IC芯片自动化生产提供高效电子包装材料。
半导体包装材料是NEXTECK集团的重要产品之一，盖带和载带在市场上具有非常多有时，NEXTECK盖带和载带材料可提供各种电子包装材料解决方案，用于形成连接IC芯片到封装基板，也可以应用其他封装盖带或直接到印刷电路板。这些盖带材料对半导体晶圆级封装工艺、集成电路和3D集成技术至关重要。
在同一产品对比下，Nexteck供应电子包装材料，如上盖带材料中的交叉缠绕盖带的标准长度为1500米/卷，可定制为6000米/卷。其他如载带，PI载带，载带片材等在半导体工业的应用上得到广泛应用。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-06-19
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