穿孔载带材料适用于裸模或小型设备，其中对电子元器件保护和放置是至关重要的。电子元件被放置在隔间边界内的晶圆片薄膜背面上。不像传统的压纹载带材料，隔间不需要大小的组件，消除了自定义载带磁带工具。传统的封面胶带也不需要。穿孔载带材料也是一个运送原型或早期生产运行的优秀解决方案。
由于穿孔载带材料并不是标准尺寸载带，没有足够的时间进行载带设计，需要定制工具和制造前需要进行预定。目前电子元器件薄型载带是行业发展一大趋势，这些载带产品包括纸质载带、胶带、塑料载带。其穿孔载带材料产品主要应用于被动电子元器件，包括分切载带、打孔载带和压孔载带、不打穿孔载带；PS载带用于半导体分立器件、集成电路和LED；盖带产品包括与载带配合使用的封装胶带（上盖带、下载带）及其他电子包装材料。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-07-03
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