芯片载带在芯片自动化生产中发挥重要作用，载带作为芯片载体，在进行芯片自动焊的时候具有非常大的使用价值。目前市场上载带自动焊用于要求极薄的封装体中芯片的线连接，例如信用卡尺寸大小的收音机。载带自动焊工艺开始时先在一条柔软的载带上排列好引脚系统，引脚系统的形成使用了多种方法。
目前很多引脚系统所要使用的金属通过溅射法或蒸发法淀积到载带上。引脚系统的形成或者使用机械压模法或者使用与制造图形化工艺相类似的图形化技术工艺。其结果是一条连续的带有许多单独引脚系统的载带。对于压焊的操作，芯片定位在卡盘上，载带的运动由链轮齿的转动来带动，直至精确定位在芯片的上方。在此位置，系统的内引脚应该定位在芯片的压点的上方。
载带自动焊过程中，压焊连接的形成由一个称为热电极的工具来完成热电极面向一个平整的钻石平面并且被加热。热电极向下移动，首先接触到内部引脚。然后继续向下移动施以足够的压力把内部引脚压结在压焊点上。这时通过热和压力的有效控制形成了两种组件间的物理和电性的连接。大的芯片需要大一些的TAB压焊区域。对于这些芯片，热电极所面对的是人工合成的钻石平台。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-08-24
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