薄型载带作为电子元器件表面贴装技术的重要承载体和耗用件，不仅实现了电子元器件封装的基本功能，也承担了其他众多的附属功能，如防静电、防腐蚀、个性化封装、承载输送等；因此薄型载带在整个表面贴装工艺中起到了重要的基础作用，其产品质量直接决定电子元器件的封装性能，是电子信息产业发展过程中诞生的产物。
薄型载带作为SMD和SMT贴片行业重要电子包材，可以将电阻、电容、晶体管、二极管等元器件收纳在载带口袋中，通过上下胶带/盖带的包装，隔离污染和损坏；在进行电阻、电容、晶体管、二极管等元器件贴装时，根据索引孔的精准定位将元器件自动化地取出和贴放在安装在PCB上，是半导体行业自动化生产重要组成部分。
薄型载带按载带材质分为纸质和塑料载带，配合上下胶带或盖带使用。盖带用于载带形成闭合式封装，贴装时被玻璃。纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电子元器件厂商优先采用，主要用于厚度不超过1mm 的电子元器件的封装；当电子元器件的厚度超过1mm 时，受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素，一般采用塑料载带进行封装。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-09-24
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