热封盖带应用与特征
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-12-29
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热封盖带在压力与热量施压时，上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，
消除了加热校准的时间，组件封合包装更方便快速；
载带与热封盖带的兼容性直接影响两者的粘合效果；目前立承德科技经营的热封上盖带兼容性很高，
不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。
适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，具有双面防静电的功能。
特征：
1. 适用于各种条件的产品规格。
2. 表面强度稳定，容易弯曲。
3.AT，ATA规格:透明度高，可视性强。
4.对于各种载带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性。
5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。
用途：电子零部件，半导体的搬送用。
