SMD载带厂家导致盖带封合粘性过强的原因
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-02-04
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SMD载带封装是一门技能，根据SMD载带和盖带匹配封装的情况来调整参数。
尽管如此有些客户在封装过程中还常常反响SMD载带盖带封合粘性太强，根据原因剖析可以从以下几点去调整：
1. 把温度调低。
2. 把压力调低。
3. 假定温度和压力都调低了依旧出现这个问题，说明是盖带方面的问题。
其他针对这个问题还可以查验以下办法：把温度调整至180-190，如果还呈现SMD载带盖带封合粘性太强这个问题，
说明温度高了，就再把温度调到150-160，若还呈现类似问题，阐明盖带薄了，需求加厚。
一般情况下，呈现拉丝、断带等情况，那就是跟盖带太薄有关系，总归要详细剖析情况。
SMD载带的包装方法
1. 包装宽度：8-72mm的SMD载带，适合各种材质的SMD载带封装。
2. 包装方式：主动封口、收料、计数及人工填料；设有寸动和接连两种封装设置，适合热封和冷封（自粘）两种盖带的封装。
3. 包装速度：可依据人工包装速度再调整。
4. PLC编程操控器操控整机作业，SMD载带选用调速电机传动，两组温控器单独操控压合刀片，保证采热度共同，
压力表两组，保证封合拉力共同，主动计数，且正反计数功用，操控系统风冷式散热，触摸屏操控面板，数字化操控，操作更简便直观，运转安稳牢靠。
5. 作业台面选用材料：镜面不锈钢，杰出的承重才能，更适合8-72mm的SMD载带包装；
作业台面轨迹与SMD载带交合精密度高，适合较小工件包装，可以自在调整不同厚度的SMD载带。
