电子元器件对SMD载带会有什么样的要求?
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-03-04
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SMD载带工艺、SMD载带包装机和三大无源元器件（电阻、电容、电感）从长引脚变为SMD之后，
体积不断缩小。现在已出现0402封装，在不久的为来，0201封装将会被大量采用。
而在SMT的设备方面，也已经出现0201 的使用设备。这些元器件的逐渐小型化，带动了SMD载带系统的变化。
首先，对SMD载带提出了更高精度的要求；再来对SMT机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快，周期已小于0.09秒，
对载体的材料也提出了耐高拉强度的要求；其三，成本降低也对高密度包装提出要求（包装间距2mm,通常为4mm）；
防静电保护，由于元器件非常小，很容易被静电吸附，导致SMT机取不到元器件或出现侧立翻转等情况。
分立元器件和无源元器件发展的过程很相似，从插孔式变为表贴式，然后小型化。
它们对载带的要求除了与无源元器件前面三点外，对防静电有更高的要求，因为这是静电敏感元器件。
过去的几十年，载带封装形式发生了巨大的变化。同时IC的集成度在不断，
封装的IC从单芯片到双芯片再到现在的3片、4片，这些变化都在不断满足封装体变小且功能增加的要求。
IC变化对SMD载带的要求越来越高：首先，特征尺寸的变小，载带系统的防静电性能越来越重要；
其次,要求它们的载带必须满足净化车间的要求尺寸和高精度。当然，SMD载带材料的耐刻划性能也很重要。
