半导体产业的UV切割胶带的应用与市场发展
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-03-29
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半导体UV胶带可以应用于晶圆的研磨和切割、陶瓷材料的被动组件及LED散热基板陶瓷片切割制程、玻
璃基板研磨和切割等之加工程序，使硅晶圆等组件在研磨、切割的过程中不会脱落、飞散，并且在加工结束后经由UV曝光，
可以使胶带能轻易从加工对象上剥离，或者在半导体(Semiconductor)芯片的制造、存储和运输的期间，
UV胶带可以暂时保护芯片的表面免于刮伤和损坏而UV胶带在半导体构装产业中的应用主要可分为晶圆切割(Dicing)与晶圆研磨(Back Grinding)两大类
而目前半导体和电子产业的产品逐渐朝向微小化、精细化，同时薄型化的趋势发展，加上现今社会对于轻量薄型和强大功能的电子产品需求越来越高，
像是智能型手机和平板计算机等的需求不断增长，是使UV胶带市场成长的主要关键。
