车用芯片强势回归，全面掀涨价风潮，进而带动封装产业需求提高
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-02-24
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2020年起全球汽车市场遭遇到疫情的重创，使上半年的需求明显急冻，然下半年汽车品牌及车用芯片等大厂开始重启拉货需求，
各大厂也陆续释出车市即将复苏的消息，全球热络车市也将为2021年的半导体成长动能再添柴火。
而随着车厂重新启动生产销售，以及自驾车、电动车在法规收严及激励的措施下刺激成长态势不变，
车用相关芯片厂下单力道转强带动下，晶圆代工、硅晶圆、导线架、封测等半导体供应链同步受惠。
而载带作为这个电子行业的宠儿，在不被很多人认识的今天，大部分的人也认为和汽车行业更无可能与载带有关，
但是在真正去了解汽车行业之后，我们才发现汽车也有电子控制系统，那么汽车的制造商就需要使用到我们的载带和胶盘，
汽车的ECU就是控制主板是隐藏在车内的主控系统，而这块主控系统是需要由电子制造来完成的。所以载带在各行业都有使用，
由于载带的使用后提高了汽车产量生产，也使得整个汽车制造行业焕发生机。
近月随着汽车市场回温，车用芯片的拉货迅速增加，各国际大厂也加价争抢产能，
让产能吃紧的晶圆代工厂和封测产业开始出现了订单排挤效应。
据了解，目前除了接受涨价外，车用芯片大厂也必须提前下订单且规模够大，才能插队抢到产能，
整体而言，在众多芯片订单倾巢而出相互排挤下，交期已明显拉长。
