疫情之下的半导体芯片封装业绩的逆势大涨
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-05-14
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所谓“封装”是指在芯片制程工艺中，把容易受损的芯片做一个外壳包装使其免受物理、化学等环境因素受到损坏。
半导体的生产过程可分为晶圆制造工序、封装工序、测试工序等几个步骤。
其中晶圆制造工序为前段工序，而封装、测试工序为后段工序。
封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，并把相关的电路连接出来的制作工艺。
在过去，因为芯片生产的重点技术和芯片质量的工艺都集中在前段工序，
而不是后面的封装工序，所以这项工艺被认为是简单的，因此没有引起足够的重视。
但是目前随着芯片的开发，电路线宽已经缩减到3纳米以下，未来制造技术很有可能会遇到物理限制，
所以封装技术的重要开始备受重视，人们希望通过封装技术提高芯片的性能，增强竞争力。
芯片封装占据半导体行业近30%的市场，已成为我国半导体供应链中的关键环节。作为人才密集型的高科技产业；
受到疫情影响导致全球多家封测公司的产能正处于满产或饱满状态，在产能吃紧的情况下，封装行业全球龙头价格调涨，
实现业绩的逆势大涨。今后，全球半导体企业在芯片封装工艺上的竞争会愈演愈烈，而芯片封装市场的规模也会每年持续增长。
