新冠疫情之下，将会是半导体产业一场新的变革
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-05-21
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随着大数据、AI人工智能、电动汽车和物联网等应用的兴起，半导体产业都方案商再到诊断市场都在酝酿一场新的变革。
如何才能在这场残酷的新竞争中存活下来，并保持领先优势，就成为了每一个企业家需要思考的首要问题，这在瞬息万变的半导体行业尤其重要。
相对 IC 设计、芯片制造业而言，封装测试行业投入资金较小，建设快等优势，也是明确的持续性的投资机会，
因此是许多发展中国家和地区首先发展封装测试业原因。我国在集成电路领域首先发展的就是封装测试业，
由于具备成本和地缘优势，使我国半导体封装测试企业快速成长，目前我国已经成为全球主要封装基地之一。
封装测试业已成为中国半导体产业的主体，在技术上也开始向国际先进水平靠拢。
因为疫情的出以及和中美之间的紧张关系，终端市场的变化，让很多开发者不得不重新审视目前的半导体现状和未来的发展方向。
封装行业也需要新的技术，高性能封装技术、晶圆级封装技术、高速5G通讯技术以及内存封装技术等，这些将会成为接下来封装行业跟进产业流技术及方向。
如何能在这个处在“混乱”期的半导体时代找准路线，确定发展方向，这就是目前需要面临的最大挑战。
而在这一切都尘埃落地以后，我们将看到一个全新格局的半导体新世界。中国半导体能否顺势而起，这必将成为一个海内外高度关注的重点话题。
