先进封装逐渐步入国产化，国内产业将面临不少挑战
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-05-20
阅读量：次
在疫情与全球科技产业周期的影响下， 5G、 手机、计算机、服务器、 AI人工智能等领域带动存储器、
HPC、基频等半导体芯片需求激增，全球半导体市场需求明显增长。
而作为产业链必不可少的环节——集成电路封装既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，
说它同时处在这两种位置都有很充分的根据，也为封测行业也迎来新一轮的景气周期。
进入后摩尔时代，不仅晶圆厂就连下游的芯片封装测试厂也多表示产能供不应足，半导体制造企业已经从过去靠提升工艺来提升芯片性能，
逐渐转向系统级封装技术创新，借助于先进封装技术来延续摩尔定律。
封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，本土晶圆厂纷纷开始支持国内设备。这其实是一种很好的现象，
不仅可以慢慢摆脱对外国技术的依赖，还能进一步将国内半导体推向国产化的发展。随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，
具备竞争力的封测厂商将实质性受益。行业要做好长期准备，在重内部创新，提升企业质量，减低对进口设备，材料以及产品的依赖度，
以产业规划与专项政策为引导，以重大项目引进带动产业链集聚。目前国内半导体产业的发展的市场里机遇与挑战并存，实现半导体国产化指日可待！
