随着产业的进步，封装系统在全球范围迅速的发展
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-08-19
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电子封装是集成电路芯片完成生产后不可缺少的一道工序，是从电子原器件到系统的桥梁。
封装系统的生产环节对电子产品的质量和竞争力都有很大的影响。
封装系统在全球范围的发展是如此迅速，而随着互联网时代和全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，
先进封装系统可以通过小型化和多集成的特点来优化芯片性能和降低成本，未来封装技术的进步也将成为芯片性能推动发展的重要途径之一。
由于先进封装相较于传统封装可以拥有更高的市场附加价值，因此更高的先进封装占比可以有效提升封测行业的盈利水平，进一步推动相关公司的整体估值。
随着智能手机、汽车电子、5G、AI人工智能等，新兴产业对封装环节提出了更高要求，因此先进封装就成为封装领域的重要发展趋势。
随着半导体产业发展和终端电子的应用的日渐多样化，市场对差异化工艺的需求也高涨。
