半导体研磨切割胶带属于单面胶带，其结构包括3部分：基膜提供机械强度和化学性能、胶粘剂提供初始高粘着力与持粘力，并通过UV或热解粘，技术含量很高、离型膜对胶粘剂起到保护作用，类似创可贴的可剥离部分。目前很多企业都在竞争半导体研磨切割胶带市场，随着国内半导体行业的快速崛起，每年从国外进口的半导体研磨切割胶带占据重要的市场，国内半导体研磨切割胶带也在不段技术进步，取代进口半导体研磨切割胶带产品也越来越多。
切割时粘着力极高，能够切实粘住晶片对晶片具有高追从性，外界给予一定条件时热水水浴或UV照射粘着力迅速降低，半导体研磨切割胶带低污染、无胶水残留。按照解粘机理，研磨切割胶带可分为UV膜受紫外线照射后粘度迅速下降和非UV膜，其中UV膜的比例约占4成，并且呈上升趋势。此外，切割后的扩晶环节也需要用到相关胶带产品，作用是保证单颗芯片在这一过程中不会发生脱落和飞散。
目前生产半导体研磨切割胶带上游聚酯薄膜、聚丙烯酸酯压敏胶、离型膜等领域，已有相当数量的优秀国内企业；随着产业链逐步完善，我们欣喜地发现从2015年开始，国内逐渐涌现出颇具潜力和竞争力的半导体研磨切割胶带企业。这些企业看准国内市场巨大发展潜力，很多半导体企业也为了降低生产成本选择国产的半导体研磨切割胶带。主要是因为国产半导体研磨切割胶带和进口产品质量相当，价格方面却又很多优势。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-08-03
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