防静盖带在SMD产品中经常可见，很多电子设备在使用盖带时候都要求具有防静电功能。盖带防静电层是通过调制含有防静电剂和蜡的涂布液并将其涂布于基材层的表面上而形成的，蜡的平均粒径为涂布液中所含的蜡分散液中的蜡颗粒的平均粒径，准确来说是重量平均粒径，例如可以使用库尔特计数法或者显微法等测定。
在盖带防静电层中，还可以含有作为粘合剂成分的热塑性树脂。盖带防静电层所采用的热塑性树脂，可优选使用聚氨酯类树脂、丙烯酸类树脂、聚氯乙烯类树脂、乙烯-醋酸乙烯类树脂、聚酯类树脂、丁二烯类树脂、苯乙烯类树脂或丙烯酸改性聚酯树脂。盖带防静电层的厚度为0.02~0.5μm、优选0.05~0.3μm、更优选0.05~0.2μm的范围。
盖带防静电层的厚度不足0.02μm时，有可能无法表现充分的防静电性能，另一方面，盖带防静电层的厚度超过0.5pm时，可能会因防静电层的内聚破坏而导致防静电层自身脱落，并形成为杂质。而且，盖带防静电层通常通过涂布溶解或分散有构成防静电层的各种成分的溶液，或涂布构成防静电层的各种成分的乳液的方法而形成，通过涂布法形成的情况下，在此所说的厚度为干燥后的厚度。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-08-04
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