载带盖带电子包装材料产业是新材料工业发展的重要组成部分,也是重要的战略性、基础性产业,在建设制造强国、巩固电子半导体产业中占据重要地位。载带盖带电子包装材料是新材料造就一代新装备,一代新装备需要一代新材料的基石,每个工业强国的崛起,都需要雄厚的材料工业作为坚强支柱,因此发展载带盖带电子包装材料具有重要意义。
载带盖带受益于全球移动通信电子产品、高性能计算芯片、汽车电子、物联网以及5G等产品需求上升、高I/O数和高整合度先进封装迅速发展,2019年全球封测市场规模达566亿美元,同比增长约1%,2020 年在晶圆制造景气度持续向好的带动下,载带盖带电子包装材料行业市场有望迎来高增长。
载带盖带新材料产业被认为是21世纪最具发展潜力并对未来发展有着巨大影响的高技术产业。随着国民经济的持续稳定增长,经济转型对于载带盖带新材料产业的需求将进一步增加,当前的世界,谁能在新技术及产品上发展更快,谁就能占领未来经济新增长的主动权。载带盖带电子包装材料涉及到芯片、半导体、精密五金等等行业,也是全球封测产业的重要组成部分。