贴背研磨胶带应用范围比较广泛，最常用的行业就是半导体产业中，有数据显示半导体行业使用贴背研磨胶带占据重要出货量。现在我们来看一些半导体组件以及近年来半导体工业是如何的发展, 首先我们先来看一下半导体组件是如何产生的, 一般来讲,半导体组件的产生需要通过晶圆、黄光、切割等· · ·几个步骤, 在这个过程中晶圆切割中需要用到贴背研磨胶带。
贴背研磨胶带虽然是半导体产业重要辅助材料，但半导体的主要材料是从石头或砂子中萃取出硅, 经高温溶化成99.9%的纯硅铸块, 纯硅铸块长得像一个纯银色的不锈钢圆柱, 经钻石锯切割后成一块块直径为4、6或8吋大的晶圆, 经过消毒、磨光后的晶圆像一面光滑的镜子, 每一块晶圆最后将含上百个相同的芯片, 这些芯片就是我们去计算机零售商购买的微处理器或易失存储器。
半导体芯片的制造过程中，首先晶圆需经过化学沉淀、扩散以及离子植入方式使其带正电,此谓掺入杂质, 然后此带正电晶圆再置入一个1200℃的烘炉内烘烤氧化而在表面形成一层不导电的氧化层, 然后再铺上一层胶固状的不透光体, 接着一片铺陈着复杂集成电路设计图的模版置于此晶圆上, 经过紫外线照射使依设计图路径被软化。
此谓光罩之后再置于黄光室将软化清除, 接下来再把部份用热气蚀刻掉而形成电路信道, 这些信道再成带负电的硅化物,最后信道与信道之间再铺上一条条铝(或铜) 线使其相连成一个完整的集成电路IC , 在这些过程中背贴研磨胶带在整个制造关键中占据非常重要的地方，对于半导体成品率具有重要的作用。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-09-07
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