晶圆切割胶带应用与特征
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-12-24
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研磨胶带(晶圆切割胶带，晶圆研磨保护膜，LED切割胶带)是专为硅芯片、LED模块、玻璃、晶圆、QFN及各类PC板IC芯片等研发的产品，
应用于研磨或切割加工使用的保护膜，其具有防止污染、保护的作用，并在胶带剥离后几乎无残胶问题，且其厚度精确确保了研磨后的产品厚度。
研磨胶带产品特点:
1.胶带剥离后几乎没有残胶的粘合剂。
2.对于由于晶圆表面配置而仍然存在轻微污染的情况，该系列可以通过用纯水清洁而去除。
3.在背面研磨过程中可以完全保护晶圆的表面，防止晶圆表面受到污染渗入研磨液和/或碎屑。
4.高精度的胶带厚度精度确保了背面研磨后的精确晶圆厚度。
5. 优越基材延展性、易剥离降低损坏风险。
