什麼是热封上带
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-12-24
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热封上带是指在一种应用于电子包装领域的产品，与载带配合使用，上盖带通常以聚丙烯薄膜或聚酯为基层，
并有不同的功能例如胶层、抗静电层等，可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，
形成闭合的空间,保护载带口袋中电子组件。
热封上带的用途：
热封上带主要应用于半导体电子元器件贴装工业。它配合载带使用,将电阻, 晶体管、二极管，电容等电子组件承载收纳在载带的口袋中，
并将盖带封合在载带形成的口袋，用于保护电子元器件在运输途中不受损坏和污染。
电子组件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中的组件依次取出，并安装在电路板上。
立承德科技的热封上带剥离力稳定、规格齐全，广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、 镍片 螺柱 螺母等表面贴片类元器件包装，
适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。
