迎接材料革命！2021第三代半导体的崛起
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-05-10
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目前全球半导体产业的竞赛逐渐进入白热化阶段，除了制程、良率、产能之外，新材料的出现更是关键，
第三代半导体掀起的材料革命，也因此吸引全球企业投资热潮。
为什么第三代半导体会如此火热？它的应用与商机在哪里？
半导体原料共经历了三个发展阶段：第一代半导体是以硅、锗等化学元素为材料；
第二代半导体材料以砷化镓、磷化铟等化合物为代表；第三代半导体则以氮化镓、
碳化硅等材料为主但是第3类半导体并不好做，它必须具有高功率、低功耗、耐高电压、耐高温的特性，
可因应电动车、5G基站、绿能、雷达、AR扩增实境、机器人及快充等终端应用趋势。
2021可说是第三代半导体正式起飞的一年！在手机、电动车、机器人等新兴科技发展迅速，
同时全球面临环境危机，新能源利用趋向低功耗和精细管理，第一、二代半导体已经无法满足科技需求，
中国于「十四五计划」中，预计将投资10兆元人民币，全力发展第三代半导体，市场规模持续扩大，第三代半导体俨然成为半导体投资的新星，
未来整个半导体产业包括晶圆代工、封装厂等也是不能错过的大趋势。
