随着科技竞争，半导体封测公司的产能持续增长
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-08-06
阅读量：次
随着智能化的发展科技竞争的日趋激烈，优秀的半导体公司的实力日益彰显，我国半导体投资力度远远超越各国，
属于下游的封测产业具有国际竞争力，而中国的半导体市场庞大，封测的环节已慢慢开始掌握主动权。
我司主要产品有热封盖带、塑料载带和离型膜等，主要应用在被动元器件如电阻、电容、电感等产品的储存、运输及封装环节，防止组件受到损害。
受到5G产品对芯片的需求增加和汽车电子及消费型电子拉货带动，以及后疫情时代的产业链补库存，加速带动了电子信息行业的景气度持续升高，半导体涨势惊人。
5G智能手机逐步推层出新、新能源汽车的需求也不断释放等。同时，随着大批新建晶圆厂产能释放，晶圆厂的产能扩张也将助推封装产业的企业需求扩大。
未来中高端测试设备的将会是我国集成电路产业优化的必经之路，在政策引导和资金投资的效应下,中高端测试设备将进一步受到关注，半导体封测行业发展的前景十分广阔。
