造成SMD载带E值偏小的原因
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-01-12
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冲孔模的方向把握不到位，这在SMD载带生产中是简易展现的欠佳状况。
若冲孔模移位，冲压模具与滑轨没有在一条平行线上，容易造成SMD载带E值偏小；
若冲孔模方向太靠后，没有贴到冲孔模，冲针打进SMD载带旁边，
也容易造成SMD载带E值偏小，因此 应当掌握好冲孔模的方向。
不是冲压模具刀头上给出SMD载带过槽的状况下，冲模刀片位置变动或冲针固定板变动都会造成工艺上无法调整，进而导致E值偏小。
侧拉力压烂材料边界，产生材料边凸起，当材料进到冲压模具后凸起的方向会使材料没法接近冲压模具，导致SMD载带E值偏小。
载带缩水或原料弯曲等安全隐患也是有很有可能会造成SMD载带E值偏小。
若有垃圾进入冲模导槽，促使冲压模具导槽方向磕伤，那样也会简易造成SMD载带E值偏小。
综上所述，在载带生产过程中，需要注意以上几点问题，尽量避免载带的E值偏小，保证好载带的质量和稳定生产量。
