载带与盖带封合开裂的问题
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-01-14
阅读量：次
载带与盖带的封合是实现作为电子包装基本的包装功能，
但作为SMD电子组件的包装，同时又承担了其他普通包装物无可替代的功能，
如防静电、承载输送、个性化包装等等功能。正因为要满足这些功能，也产生许多问题。
如标题说的“载带封合开裂问题”，这个问题并非不可避免的，
只要使用正确，既能满足SMD电子包装的功能，又能安全使用，用得放心。
载带封合开裂问题，说到底是载带和盖带不匹配所导致。
这二种产品的基本材料由于化学成份不同，或者熔点不同，不兼容。
载带一般用的原材料有PC、PS、ABS等，盖带一般的基础材料是PET，
自然不易粘连，或者产生过紧过松的情况，会导致粘合剥离的过轻或过重，不能适应盖带剥离的要求。
要满足盖带与载带兼容搭配，并达到某种效果，需要在盖带的制造中加入化学添加剂，或与某些化学材料结合。
