车用芯片需求大增，进而带动封装产业的销量
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-03-18
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过去一年，受 5G 逐渐普化及和全球疫情的影响，居家、远距等生活型态使消费者
对筆電、平板、電視、遊戲機等終端裝置需求大幅提升，连带推升芯片需求，使得产量供应吃紧。
而去年底全球汽车销量的突然飙升，更进一步使得各国车用芯片严重短缺，出现全球各行业制造商竞相争抢稀缺的半导体产能情况。
车用芯片需求明显转强、订单大量增加，客户更大举拉货备库存，订单更超出产能供应的 2 至 3 成，
因为车用芯片的需求大增进而带动了半导体封装产业 盖载带的需求，盖载带功能主要是用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏，
确保芯片送到客户手中时，完好无缺，有此可知半导体下游产业未来可期。
