半导体产业测试封装设备业绩成长
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-03-19
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2021 年开始半导体产业正走上新拐点，封测产业将成为半导体产业的新明星过去被视为低成长、低毛利的封装产业，
从2020 年起不同了。许多封测厂商的营收获利在 2020 年创下历年以来新高纪录
新的需求全面引爆投资机会藏不住而「5G 绝对是推力之一」。5G 应用是半导体测试设备主要成长动能，这也将预期驱动测试设备再往后数年持续成长，
而5G 带动互联网的需求，让芯片的需求增加，市场扩大，占整个市场一大半比率的中低阶芯片的需求自然增加，而传统封装厂的业绩将会持续攀升成长
而未来的几年，封测产业将会是一场晶圆厂、系统厂和封测厂的跨界大乱斗，各种新兴材料与新的设备需求将会出现，
半导体下一个 10 年是不能错过的一个大趋势，而封装业绩可望加速成长也蕴藏许多投资机会。
