新冠肺炎疫情的影响使半导体产业持续续攀高峰
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-03-22
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在新冠肺炎疫情的影响，加速带动了半导体产业的产能，为了推展下一代 5G 通信、自动驾驶、
AI 人工智能应用与物联网等高科技术，推动高效能的运算、达到低延迟及广连结等地应用需求，
必须成功摆脱传统「毛三到四」的红海竞争经营模式，实现从芯片、封装、电路板模块到系统设计的创新。
前段晶圆代工厂年底前产能全满，因此后段的封测厂订单同步大爆发，带动5G世代交替转换的速度。
同时，因为新冠肺炎疫情全球再起，远距商机持续热络，笔电及平板、WiFi 6网通设备等销售畅旺，造成相关芯片已经供不应求，
也带动了封装厂的盖载带的产量而随着晶圆代工厂出货开始转旺，后段封测厂自已明显感受到订单涌现，
未来半导体产业将会进一步做出让人刮目相看的成绩。
