半导体自动化的趋势带动汽车变革关键
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-03-30
阅读量：次
半导体技术日新月异，带动电动车和自驾车发展和创新，随着汽车产业正朝向电动化、
互连化以及自驾化三大技术方向迈进，未来汽车所搭载半导体零组件含量将会愈来愈高。
在此趋势下，汽车制造商，都在减少对外部供货商依赖性，但在车用半导体零组件设计和生产制造上，
要垂直整合至自有生态系不是不能，而会产生相当高的成本。
因此，未来汽车导入半导体内容只会愈来愈高，目前在全球各地道路上行驶的自驾车，都还处于研发阶段，
但由于半导体零组件导入汽车必须符合更需要耐寒、耐高温、耐震动、耐各项可能遇到极端气候环境和使用情境的先决条件，
才能创造有效的行车安全防护与自驾便利性，进而能够建立起一般大众对汽车自驾化、电动化以及连网化的信心。
未来根据不同品牌车款设计的差异，一辆新车需要搭载的芯片大约落在6,000~1万颗，在汽车产业愈来愈广泛导入半导体零组件、
以及仰赖半导体提供未来创新技术的趋势下。因此，从芯片设计、晶圆制造到封装测试等阶段，会愈来愈多业者投入车用芯片设计、制造与封测的行列。
