晶圆芯片厂供货紧俏，带来车用芯片新一轮的涨势
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-04-01
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在最近几个季度中，半导体供应链已经无法满足现金市场对芯片的需求了，不仅是代工厂没有足够的能力为客户制造芯片，而且封装厂的交货时间也大大延长。
在芯片封装厂的交货能力不足也影响着客户端CPU和GPU以及各种消费级电子产品的供应及生产。
不同芯片的封装方式不尽相同，而封装是整个芯片制造流程中进行测试的前一步，所以封装厂的供货不足也严重影响到芯片的生产。
随着5G、AI人工智能、新能源和智能网的技术在汽车领域的逐步应用，汽车行业芯片的应用呈现出成倍增长的趋势，
事实上，随着市场景气度不断上升，缺货涨价的问题在半导体行业的每个环节都在上演，当然也包括半导体封装(盖带、载带)设备领域。
因此，国际车用半导体IDM大厂、主要晶圆制造代工、封装测试厂，目前仍持续不易扩充、挤出多余产能，希望可以满足客户拉货的需求。
