芯片备料不齐导致半导体产能吃紧情况难以缓解
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-04-06
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半导体产能之所以供不应求，业者认为是备料不齐的问题加剧芯片缺货情况。
加上全球的疫情加速使世界各地开始数字化，远距上班、宅经济等，刺激笔记本电脑、平板等需求升温，
此外，疫情关系与贸易战使供应链破碎，库存水位升高，进而造成半导体产能供应吃紧。
加上美国德州2月遭遇严重暴风雪，三星奥斯汀厂一度停工，导致其他晶圆厂也遭受冲击，日本瑞萨那珂厂3月发生火灾，至今未复工，使芯片吃紧的情况雪上加霜。
半导体业者表示，当出现供不应求的情况，厂商为确保自己料况充足情况下，势必会增加下单，使市场更加恐慌，产能更吃紧。
业者指出，终端产品业者备料难度大，因为料况储备情况不一，出现备料不齐的长短料状况，原料不足造成出货受阻，进而加剧芯片短缺的影响。
晶圆代工厂表示，目前客户的需求大于能供给的产能很多，产能利用率100%，已有客户提前争取明年的产能。
半导体厂认为，晶圆代工产供不应求，不是景气循环关系，而是结构性问题，包括驱动与电源管理芯片等产品都很吃紧，预期到明年底产能吃紧情况都难以缓解。
