封测产业迎难得的旺季未来价格可望持续上涨
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-04-20
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晶圆代工的产能紧缩，带动后段封测厂生产动率满载再加上IC载板也供不应求，
导致第4季封测价格上扬，明年首季再调涨趋势逐渐浮现，封测产业正迎接难得的旺季。
观察今年第4季到明年上半年半导体封测价格走势，市场人士指出苹果（Apple）5G版iPhone供货短缺，
加上新冠肺炎疫情的影响带动宅经济，居家办公和远距教学的应用，带动平板、笔电和Wi-Fi6网通设备的需求畅旺，
原先产能吃紧的晶圆代工厂稼动率高档满载。封测订单回到一线大厂，二线封测厂也跟着受惠，
整体后段封测厂盖载带的订单加温，稼动率满载，推动封测价格上涨。
以苹果5G版为例，如果苹果持续拉货补货，带动先进芯片的需求畅旺，
晶圆代工的产能将满载使后段的封测产能也面临卡关造成产能供不应求缺口不断扩大。
预估下游客户重复下单的动作与排队下单的状况，至少还会延续，可知明年上半年半导体和封测产业淡季不淡。
