各大封装产能吃紧 預估涨价影響整个半导体产业
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-04-08
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目前各大封装产能吃紧，覆晶封装（Flip Chip）封装产能也满载，
包括载板产能和导线架都吃紧，预估这次紧俏状况将会持续延续。
而驱动面板IC严重缺货导致供不应求，主要是因为IC设计厂商在晶圆代工厂无法取得足够产能，
长期售价偏低、使得设计公司下单到晶圆厂的价格一直被压低，所以导致今年价格陆续的合理调整，
预估明年载板的需求将会持续成长30%至35%，但是产业供应量成长幅度大约20%到25%，所以可见明年供需将持续吃紧。
2020 COVID-19 新冠疫情爆发后，传统的封装订单大爆发，进而带动外围芯片需求、消费电子芯片需求，
及车用电子力求稳定度的封装等，使封装厂的产能满载，而传统大型封测厂 2021 年第一季接单明显爆满，
甚至在 2021 年上半年的订单都是一路畅旺，同时预计此次涨价将传导至整个半导体产业链。
