近几年来产能转移潮推动中国半导体封装业迅速成长
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-04-20
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近几年来中国已成为国际半导体制造商及封装企业的热门转移地，因为廉价的劳动力可降低生产成本，为了降低成本，近年来许多封测企业选择中西部地区来新建工厂。
一部分集成器件制造商及封测代工企业将产能转移至中西部地区，这种趋势将会持续数年。
中国半导体封装产业的成长受到两方面的影响：一方面是中芯片制造规模的不断扩大，另一方面是电子应用巨大且快速成长的终端市场，
而中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响，但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。
产业发展初期，中国的外资企业和合资的封测企业主要将封装集中在已经相对成熟的中低脚数产品。然而，随着外资及合资企业将先进的封装生产线转移至中国后，
以封装基板为基础的产品出现了快速的成长，像是芯片级封装、球珊阵列封装、系统级封装以及晶圆级封装将成为主流，而在政府的专项资金支持下，
本土封装企业的技术也在快速进步成长，使中国半导体封装产业规模因此迅速扩张。
