半导体需求大爆满 封装厂接单接到供不应求
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-04-20
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受到新冠肺炎影响，半导体产能供不应求，封装产能全线爆满，封测厂接单接到手软，
且第二季新接订单恐得排队到第四季才能进入量产，在产能供不应求情况下，封装代工价格持续上涨。订单持续涌入，
半导体营收同步创下历史新高，第二季营运续看旺，下半年营收可望逐季创下新高纪录。
包括平板及笔电、5G网络、服务器等相关芯片打线封装需求自去年下半年持续转强，车用芯片打线封装订单去年第四季造成大爆发，
使第一季打线封装产能严重供不应求。由于交期拉长，产能扩充幅度有限，产能短缺情况延续，各家封测厂订单出货比已逼近1.5，代表订单量能大过产能将近五成。
由于产能严重供不应求，设备交期拉至六～九个月，打线封装价格在第一季调涨5～10％幅度，未来业界预期第二季及第三季将持续上涨逾10％幅度。
由于产能供不应求且订单持续涌入，加上打线封装价格逐季调涨，法人看好第二季营收将改写历史新高，而下半年随着新增产能逐步开出，可望营收逐季创下新高纪录。
