后摩尔时代半导体封装产业的影响
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-04-15
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先进封装是后摩尔时代的必然选择：随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，包括倒装、晶圆级封装、3D封装、扇出型封装、系统级封装等。
先进封装将会重新定义封装產業在半导体产业链中的地位而封装环节將會对芯片性能的影响大大提高。
晶圆代工企业入局先进封装领域：由于先进封装在半导体产业中的地位在提高以及晶圆代工制程的物理极限临近所以晶圆代工厂开始布局先进封装技术，
以保证未来的竞争地位。先进封装对凸块制造、再布线等中段硅片级工艺需求增加，而且技术难度也不断提高，晶圆代工企业在该领域积累深厚，
相比传统封测厂具有一定优势。但传统封测厂商在技术完备性方面具有优势，因此两者的合作有望更加紧密。
我国封测环节具有竞争力，本地需求带动长期增长：封测是我国半导体产业链中国产化水平较高的环节。
在行业景气度上，我国封测企业均在下半年迎来了业绩拐点。从长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂带动本地封测需求。
另一方面，先进封装为半导体产业创造更多的价值使封测企业的产业地位提高，进而增厚盈利。
