半导体缺货常态化 望下半年可以改善产能
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-04-16
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芯片供应不足的情况逐渐常态化，从供需方面的角度来看，考虑到晶圆代工产能扩建的周期多为6个月以上，
期待下半年有望可以开始改善产能，但是下半年又遇旺季，因此预计产能紧缺的情况将有可能至少持续到年底。
从半导体产业链各环节来看，晶圆代工作为半导体板块中资产最重要的环节，向上拉动半导体设备材料的研发进展，
向下影响设计公司的产品能力，其产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。
长期来看，国产替代给本土晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产业周期性考虑。
此外，在电子组件在小型化、轻量化和集成化等方面也面临更高要求，智能手机、笔记本电脑、智能穿戴、家电、物联网和新能源汽车等核心下游应用领域同时呈现高景气度，
组装和封装材料发挥着重要作用，而部分企业已经连续多个季度取得收入和业绩的环比增长，
长期来看，产能紧缺下能保证产能并且产品提价体现了公司的产品竞争力，值得持续关注，有望带动更多企业将目光转向系统化的创新。
