全球缺「芯」，封测产能塞爆砸百亿人民币扩产
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-04-20
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2021中国全力发展半导体产业，整个产业链包括 IC 设计、晶圆制造，到封测，
大部份供货商皆表示产能已经供不应求而目前已有多家封测厂已经公布向特定人增资的计划，
总规模超过百亿人民币，主要用在内存、车用电子等封测领域。此外，IC 设计厂也积极参与这些封测厂的增资计划。
封测产业人士指出，目前晶圆代工交付的后段封测量已经远远超出封测厂目前可提供的产能而以往都是封测厂主动降价约 5% 到 10% 央求客户下单，
现在则是客户主动加价，追着封测厂请求获得产能优先权，不仅是日月光投控等第一线封测厂稼动率满载，第二线封测厂甚至小厂也被客户追着跑要求产能。
除了传统的打线封装、包括晶圆级封装（WLP）、凸块晶圆（bumping）和覆晶封装（Flip Chip）等需求持续强劲，封测厂稼动率持续满载。
另一方面，半导体产业链里，封测厂的业绩一向稳定，第一季虽然是传统淡季，但是今年却出现业绩爆发的状况，使内地封测上市公司从去年就陆续公布扩产计划。
