产能供不应求 8吋晶圆代工竞标价格上冲
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-04-21
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大陆全力发展半导体，不仅是晶圆厂，连下游芯片封装测试厂产能也供不应求，
近期晶圆代工的产能吃紧的状况堪称「前所未见」，也出现产能竞标的方式互相抢产能，显示卖方市场态势延续，
由于电子市场需求的强劲，8吋晶圆代工价格今年上半年有望逐步走高，但会依客户合作关系、制程等而有所不同。
尤其车用整合组件（IDM）业者目标是车用芯片缺口于第2季纾解，
IC设计业者指出，现在晶圆代工厂给客户价格，一片8吋约600至700美元，因此若出价上千美元，溢价幅度不小，
但推测应该只是为了部分非交不可的产品，或是特殊利产品才有可能调涨，不是整体业界常态。
也有IC设计业者指出，现在外面部分芯片缺货缺到「很夸张」的地步，少数产品喊价上涨两、三倍。
因此，愿意出高价竞标晶圆代工产能的IC设计业者，不排除是为了类似产品交货，这样才有利润空间可言。
毕竟晶圆到手之后，还要加上封测等费用，以及利润，在这样的成本结构下，出高价竞标产能而来的IC销售卖价将会增高不少，粗估可能拉高三到四成
