车用芯片荒下季有望纾解，封测供应链业绩进补
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-04-21
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纷扰多时的车用芯片供应不足有解！从疫情爆发到这段时间以来，前段晶圆代工厂积极增加车用芯片投片量，
待未来缺货问题纾缓后，后段封测订单可望随之增加，封测厂到导线架业者都将受惠，且因车用产品的毛利率较优，可望对获利表现带来正面帮助。
去年底爆发车用芯片荒，在生产力提升的情况下，客户车用半导体组件短缺的情况将于下一季度大幅改善；而日本瑞萨电子也传来好消息，
预期 5 月底前可以恢复产能，比原本预估的时间提早一个月，此相关消息让车用供应链大为振奋。
而国内的封测厂在车用电子领域皆耕耘多年，以封装来看，目前车用芯片主要以成熟制程生产，普遍采用打线封装。
法人看好，受惠 IDM、晶圆代工厂冲刺车用芯片，待缺货的问题获得纾解后，有望可以释放更多订单给后段封测厂。
整体来看，法人表示，目前远距、5G 商机持续爆发，加上车用电子的需求强势回归，目前封测供应链订单能见度普遍可到年底，
而今年的业绩逐季走扬几乎成为业者的共识，且相关动能有望延续到明年 2022 年，所以明年也有好光景可以期待。
