半导体浪潮再起，先进IC封装制占有一席之位
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-04-26
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2020年全球爆发新冠肺炎(COVID-19)疫情下，在虚拟或是在线的商业经营需求也随着后疫情时代不断上升；
接连带动云端运算、数据中心、及服务器等5G、AI人工智能的芯片销售成长。
带动了整体半导体产业的持续发展，除了晶圆制程的技术日渐成熟之后，当芯片生产后，封装测试就成为确定芯片可靠度和良率的后端制程保卫战。
近期因半导体IC上的大量需求，已有不少封装业者表示，先进封装技术在下一个十年将在整体半导体产业上将扮演举足轻重的地位，业者除了增加产线之外，
在封装技术上必须在效能、价格、以及多维度应用及密度上不断的精进突破。
在追求高速度、高效能的半导体产业，检测系统可100%检测样品、侦测瑕疵，并且可协助改善封装的制程，以及良率的提升。
封装材料为上述科技应用持续成长的关键，用以支持先端封装技术，让集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成为可能。
