后疫情时代下开发的5G、人工智能对半导体的挑战
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-04-27
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无论是晶圆代工厂还是晶圆材料供货商，都一致认为接下来半导体产业发展的主轴来源会是5G和AI人工智能的相关应用。
在AI人工智能的时代下搭配5G的高速率传输和低功耗等优势，芯片内的设计要走向异质整合是势必的。
就整体观察来看，今年半导体供应的情况仍存有不确定性，5G 通讯、AI人工智能、传统汽车以及电动车采用的自动驾驶功能，
都需要大量的芯片，带动半导体与下游封测厂(盖带、载带)需求异常巨大，这有可能会导致破坏供需平衡，
因此未来的经营环境仍将十分严峻，再加上受到疫情影响，供需吃紧状况使5G和人工智能发展等延宕发展，
要怎么在后疫情时代之下解决并开创新半导体是企业之间目前要思考的问题，
但是可以知道就目前来说，未来几年半导体产业将会围绕5G及AI人工智能为主轴，无疑将持续成为今明两年半导体科技产业的热门话题之一，
但若疫情没有缓解或再次陷入封城，则可能再次会对终端产品需求造成冲击，是半导体产业今年所面临的潜在隐忧。
