疫情不断延烧，使半导体产能「涨」声不断
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-04-28
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疫情创造出来的需求不断延烧，加上各种消费性电子新品陆续上市，半导体产业旺得不得了，在接单爆满、产能吃紧下，更是「涨声不断」
半导体厂商抢上游晶圆产能，使后端封测大塞车，导致电子产品交期拉长！供应链指出，晶圆缺货连锁反应一路延烧，交期拉长，
部分产品交期甚至拉长到明年，为了这些关键电子IC零组件，都得乖乖排队等。
半导体供应链大塞车，IC设计业者分析，现在只能等封测端陆续添购设备，塞车的状况预计3个月内可以缓解。
但重复下单的库存风险，何时会显现，就要看实际需求动能是否提前转弱。
由于车厂需要用高价争取超急单，进而推升芯片涨价的幅度，「目前半导体市况出现交期拉长、缺货等情形」，
且涨价范围已经扩及晶圆代工、IC设计、封测、材料、通路等，显示半导体已经进入超级景气循环周期，预期在产能满载及涨价效益情况下，
国内封测厂今年业绩都将缴出优异的红色成绩单，但仍须需注意缺料、疫情与重复下单风险。
