半导体产业不只缺芯片还缺设备？导致产能交期不断延长
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-05-03
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在芯片短缺的危机下，延烧车厂和半导体电子的消费产业，目前又传出，半导体芯片生产设备也出现供不应求的情形消息；
根据报导，部分重要的零组件的生产设备交货期不断延长，将连带影响整个晶圆制造、封测等厂的产能。
芯片短缺的情况对全球的半导体产业造成极大的冲击，像是苹果、三星电子等科技巨头也无法避免，
然而又传出部分半导体生产设备出现交货期延长数个月以上的情形，对整个半导体产业影响很大包刮中下游等产业(晶圆制造、封测和印刷电路板等厂商等)。
由于前所未有的需求大增，主要供应商的晶圆切割机，交货延期，芯片封测（chip testing）设备，交期也大幅延长，
可能需要等到明年才能顺利交货。而芯片的短缺已经造成全球「连锁效应」，半导体电子消费产业和汽车商希望可以透过零组件的产能来提升来并缓解目前缺货的情况，
而零组件制造商向设备供应商下订时，也被告知需要到年底或明年才能交货，这意味着整个供应链都将被卡住，整个供应链无法继续运作。
