半导体产能不足给汽车产业带来许多的问题，是一个很大的挑战
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-05-04
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全球半导体科技产业在2021年上肥下瘦的格局，看似已成为上、下游产业链唯一共识的同时，
目前芯片全产业链均维持高景气，不管是前端晶圆代工还是后端封测，半导体产能明显不足，
终端芯片缺货、涨价声频传，及晶圆、芯片交期联手不断往后拉长的现象，似乎也成为各家科技大厂难以避免挑战。
全球芯片缺货的问题已经延续了数个月，而且在短期内看不到舒缓的情况下，这给汽车产业带来许多的问题，
尤其是在对智能汽车高性能芯片的需求大幅提升的情况下。至于，芯片缺货的主要原因，
是因为受到新冠疫情的情况下导致在物流上的困难和市场规划不完善的背景下，需求意外提升所造成的现象。
解决此问题的唯一办法就是增加产量。只是随着AI芯片、5G 芯片、物联网、电动车或驾驶辅助系统电子组件逐渐增加等行业的崛起，
使硅晶圆的需求将持续爆发，今年硅晶圆供需仍紧。
而且未来几年对汽车的需求预计会大幅提升，要供货商短期解决芯片短缺的问题是一个很大的挑战。
