半导体的封装产能单能见度已看到第四季了!
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-05-25
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受到新冠肺炎影响下，全球半导体产业链正在重新建构。在后摩尔时代这样的背景下，
先进封测领域被视为继续驱动芯片向高性能、高密度方向发展的重要力量的推手。
半导体的产能不断供不应求，所有的打线封装产能全线爆满，封测厂接单接到手软，
而且目前第二季新接的订单恐怕得排队到第四季才能进入量产，在产能供不应求情况下，
封装代工价格持续上涨，受惠于订单不断地持续涌入，封测事业营收同步创下历史新高，
第二季营运续看旺，下半年营收可望逐季创下新高纪录。
目前包括笔电及平板、手机、WiFi装置、服务器等相关芯片打线封装需求下半年持续转强，
车用芯片打线封装订单去年第四季大爆发，造成第一季打线封装产能严重供不应求，交期拉长。
而产能扩充幅度有限，产能短缺情况延续，各家封测厂订单出货量能大过产能将近五成。
业者表示，第二季新接订单要等到第四季才能进入量产，先进封装技术越来越受关注，许多大厂订单能见度都已看到第四季了。
由于产能供不应求且订单持续涌入，加上打线封装价格逐季调涨，而下半年随着新增产能逐步开出，有望营收可以逐季创下新高纪录。
